Luận Văn Tìm hiểu bề mặt gắn linh kiện

Thảo luận trong 'Điện - Điện Tử' bắt đầu bởi Thúy Viết Bài, 5/12/13.

  1. Thúy Viết Bài

    Thành viên vàng

    Bài viết:
    198,891
    Được thích:
    170
    Điểm thành tích:
    0
    Xu:
    0Xu
    8.2.5 Linh kiện phẳng, dãy chân linh kiện
    8.2.5.1 Linh kiện phẳng, dãy chân linh kiện, phần dư chiều rộng (A).
    Yêu cầu:
    Phần dư chiều rộng (A) tối đa không lớn hơn 50% chiều rộng chân hàn (W) hoặc 0,5 mm (0,02 in) (lớp 1, 2).
    8.2.5.1 Linh kiện phẳng, dãy chân linh kiện, phần dư chiều rộng (A). Yêu cầu:
    Phần dư chiều rộng (A) tối đa không lớn hơn 25% chiều rộng chân hàn (W) hoặc 0,5 mm (0,02 in) (lớp 3).


    8.2.5.4 Mặt phẳng Ribbon, L, và dây dẫn, kích thước tối thiểu của chiều dài mối hàn( D )( cont).

    óMức độ cho phép – lớp 1
    Chiều dài tối thiểu phía mối hàn ( D ) thì bằng 0.5mm [0.02 in] bề rộng mối chì (W), mức độ nhỏ hơn ( không được hiển thị).
    ó Mức độ cho phép – lớp 2, 3
    Khi chiều dài chân ( L) lớn hơn ba bề rộng mối chì (W), chiều dài tối thiểu phía mối hàn(D) bằng hoặc lớn hơn ba bề rộng mối chì (W), hình 8-83 .
    Khi chiều dài chân (L) là nhỏ hơn ba bề rộng mối chì (W) , chiều dài (D) thì tương đương 75% chiều dài (L), hình 8-84.
    óMức độ không cho phép – lớp 1
    Chiều dài tối thiểu ở phía mối hàn (D) thì nhỏ hơn 0.5mm [0.02 in] bề rộng mối chì (W), mức độ nhỏ hơn.
    óMức độ không cho phép – lớp 2, 3.
    Khi chiều dài chân (L) lớn hơn ba bề rộng mối chì (W) , chiều dài tối thiểu phía mối hàn (D) thì nhỏ hơn ba bề rộng mối chì (W).
    Khi chiều dài chân (L) thì nhỏ hơn ba bề rộng mối chì (W), chiều dài mối hàn (D) thì nhỏ hơn 75% chiều dài chân (L).
     

    Các file đính kèm:

Đang tải...