Đồ Án Quy trình mạ xuyên lớp mạch in :Mạ đồng

Thảo luận trong 'Điện - Điện Tử' bắt đầu bởi Thúy Viết Bài, 5/12/13.

  1. Thúy Viết Bài

    Thành viên vàng

    Bài viết:
    198,891
    Được thích:
    170
    Điểm thành tích:
    0
    Xu:
    0Xu
    Trong các xưởng làm mạch in hiện nay, để tạo ra một sản phẩm từ các tấm sợi F1 hay F4 , người ta phải trải qua rất nhiều công đoạn thi công khác nhau, từ làm file in, khoan CNC, mạ Cu, chụp film, ăn mòn Tuy nhiên, làm thế nào để tấm sợi F1 hay F4 vốn là nhựa lại có thể bám được Cu để cho chúng ta có một sản phẩm gọi là mạch in nhiều lớp??
    Trong quá trình mạ điện, vật cần mạ được gắn với cực âm catôt, kim loại mạ gắn với cực dương anôt của nguồn điện trong dung dịch điện môi. Cực dương của nguồn điện sẽ hút các electron e- trong quá trình ôxi hóa và giải phóng các ion kim loại dương, dưới tác dụng lực tĩnh điện các ion dương này sẽ di chuyển về cực âm, tại đây chúng nhận lại e-
    trong quá trình ôxi hóa khử hình thành lớp
    kim loại bám trên bề mặt của vật được mạ. Độ dày của lớp mạ tỉ lệ thuận với
    cường độ dòng điện của nguồn và thời gian mạ.
    Tài liệu này sẽ cho các bạn biết một phần bản chất của quá trình mạ điện-cụ thể là mạ Cu trong xưởng thi công mạch in. Quá trình đã được tác giả kiểm nghiệm thực tế trong xưởng thi công của công ty KIM SƠN PCB. Đây có thể là tài liệu tham khảo cho báo cáo thực tập.​
     

    Các file đính kèm:

Đang tải...