Tiểu Luận Quy trình mạ xuyên lớp mạch in: Mạ đồng

Thảo luận trong 'Chưa Phân Loại' bắt đầu bởi Thúy Viết Bài, 5/12/13.

  1. Thúy Viết Bài

    Thành viên vàng

    Bài viết:
    198,891
    Được thích:
    173
    Điểm thành tích:
    0
    Xu:
    0Xu

    MỤC LỤC
    PHẦN A: GIỚI THIỆU 2
    PHẦN B: NỘI DUNG 3
    Chương 1: CƠ SỞ CỦA MẠ ĐỒNG: MẠ ĐIỆN 4

    1.1 MẠ ĐIỆN 4
    1.2 MẠ ĐỒNG 4
    Chương 2: CÁC HÓA CHẤT VÀ THIẾT BỊ MÁY MÓC SỬ DỤNG 5
    2.1. CÁC HÓA CHẤT SỬ DỤNG 6
    2.2. THIẾT BỊ MÁY MÓC SỬ DỤNG 6
    2.2.1 Máy tẩy khô: 6
    2.2.2 Máy tẩy nước:. 7
    2.2.3 Máy rung và xử lý mùi:. 8
    2.2.4 Máy mạ đồng, bể mạ, bể điện phân 8
    Chương 3: QUY TRÌNH THI CÔNG MẠ ĐỒNG 10
    3.1 Kiểm tra PCB mới khoan xong: 11
    3.2 Tẩy khô- chà nhám 12
    3.3 Vệ sinh PCB mới đánh bóng xong 13
    3.4.1 Tẩy gỉ dùng H2SO4 đđ: 14
    3.4.2 Tẩy xút NaOH loãng 15
    3.4.3 Rửa qua dd Micro-etch (H2SO4-H2O2-H2O) 16
    3.4.4 Trung hòa bằng HCl/HF 16
    3.4.5 Hoạt hóa 16
    3.4.6 Mạ hóa học 18
    3.4.7 Mạ điện hóa-mạ Cu 19
    CÔNG TÁC AN TOÀN TRONG QUÁ TRÌNH XI MẠ ĐỒNG. .24
    TÀI LIỆU THAM KHẢO
    . . 25
     

    Các file đính kèm:

Đang tải...