Luận Văn Nghiên cứu qui trình công nghệ xử lý, thu hồi Cu từ bản mạch điện tử thải bỏ

Thảo luận trong 'Hóa Học' bắt đầu bởi Thúy Viết Bài, 5/12/13.

  1. Thúy Viết Bài

    Thành viên vàng

    Bài viết:
    198,891
    Được thích:
    170
    Điểm thành tích:
    0
    Xu:
    0Xu
    TÊN ĐỀ TÀI: Nghiên cứu qui trình công nghệ xử lý, thu hồi Cu từ bản mạch điện tử thải bỏ​
    Information
    MỞ ĐẦU 3
    Chương 1: TỔNG QUAN 4
    1.1 Giới thiệu chung về chất thải điện tử 4
    1.1.1 Định nghĩa về chất thải điện tử (E-Waste) 4
    1.1.2 Thành phần vật chất của chất thải điện tử 4
    1.1.2.1 Thành phần vật chất chung có giá trị 4
    1.1.2.2 Các thành phần và các chất nguy hại 5
    1.2 Giới thiệu về bản mạch điện tử 8
    1.2.1 Cấu tạo của bản mạch điện tử 8
    1.2.2 Thành phần chủ yếu của bản mạch 11
    1.3 Tác động môi trường và sức khỏe của chất thải điện tử 12
    1.3.1 Các chất nguy hại trong chất thải điện tử 12
    1.3.1.1 Đồng 12
    1.3.1.2 Chì 13
    1.3.1.3 Thiếc 13
    1.3.1.4 Berili 14
    1.3.1.5 Cadimi 14
    1.3.1.6 Thuỷ ngân 15
    1.3.1.7 Chất chống cháy trong phần nhựa (Brominated Flame Retardants) 15
    1.3.2 Suy giảm sức khỏe và khả năng lao động của con người 15
    1.3.3 Suy thoái chất lượng môi trường 16
    1.4 Thuộc tính và ứng dụng của đồng 17
    1.4.1 Tính chất vật lý của đồng 17
    1.4.2 Tính chất hóa học 17
    1.4.3 Ứng dụng của đồng và hợp chất của nó 18
    1.4.4 Độc tính của đồng 20
    1.5 Các phương pháp tái chế, thu hồi nguyên liệu từ bản mạch 20
    1.5.1 Các phương pháp phân loại và xử lý cơ học 21
    1.5.2 Các phương pháp nhiệt luyện 23
    1.5.3 Các phương pháp thuỷ luyện 25
    1.5.4 Các phương pháp điện phân 28
    Chương 2: THỰC NGHIỆM 32
    2.1 Mục tiêu và nội dung 32
    2.2 Hóa chất, dụng cụ, và máy móc 32
    2.2.1 Hóa chất 32
    2.2.2 Dụng cụ, và máy móc 33
    2.3 Các quy trình thực nghiệm 34
    2.3.1 Quy tình tuyển tách cơ học làm giàu Cu 34
    2.3.2 Quy trình thực nghiệm thu hồi Cu 36
    2.4 Các phương pháp phân tích sử dụng trong nghiên cứu thực nghiệm 36
    2.4.1 Chuẩn độ Cu2+ 36
    2.4.2 Phân tích thành phần các kim loại bằng phương pháp ICP - MS 37
    Chương 3: KẾT QUẢ VÀ THẢO LUẬN 38
    3.1 Khảo sát một số đặc tính của bản mạch điện tử 38
    3.1.1 Khảo sát thành phần kim loại của bản mạch 38
    3.1.2 Khảo ảnh hưởng của quá trình nghiền tới hiệu quả thu hồi Cu 39
    3.1.3 Khảo sát thành phần Cu sau tuyển tách 40
    3.2 Khảo sát ảnh hưởng của thành phần nhựa tới hiệu quả thu hồi Cu 41
    3.3 Khảo sát hiệu quả thu hồi Cu bằng các tác nhân hoá học khác nhau 43
    3.4 Khảo sát khả năng thu hồi đồng bằng dung dịch Fe2(SO4)3 46
    3.4.1 Khảo sát khả năng thu hồi Cu bằng dung dịch Fe2(SO4)3 - H2O2 46
    3.4.1.1 Khảo sát ảnh hưỏng của nồng độ Fe2(SO4)3 46
    3.4.1.2 Khảo sát ảnh hưởng của thời gian phản ứng 47
    3.4.1.3 Khảo sát hàm lượng H2O2 48
    3.4.2 Khảo sát khả năng thu hồi Cu bằng dung dịch Fe2(SO4)3 và ôxi không khí 49
    3.4.2.1. Khảo sát ảnh hưởng của nồng độ Fe3+ 49
    3.4.2.2 Khảo sát ảnh hưởng của thời gian 50
    3.4.2.3 Khảo sát ảnh hưởng của nhiệt độ 51
    3.5 Thử nghiệm thiết bị thu hồi đồng từ bản mạch điện tử 52
    3.5.1 Khảo sát ảnh hưởng của thời gian đến hiệu quả thu hồi Cu trong thiết bị thử nghiệm 52
    3.5.2 Khảo sát ảnh hưởng của quá trình hoạt hóa nguyên liệu 54
    3.5.3 Kết quả thử nghiệm thu hồi Cu kim loại 56
    KẾT LUẬN 56
    TÀI LIỆU THAM KHẢO 58
    PHỤ LỤC
     

    Các file đính kèm:

Đang tải...