Sách Hướng dẫn thí nghiệm về công nghệ fpga của xilinx

CHƯƠNG 1
MÔ TẢ BO MẠCH THÍ NGHIỆM SPARTAN 3 STARTER KIT
A. Giới thiệu
1. Các đặc điểm và thành phần chủ yếu
Hình 1-1 mô tả bo mạch Spartan-3 Starter Kit, bo mạch gồm các thành phần và đặc điểm chủ yếu sau:

Spartan-3 XC3S200 FPGA với 200.000 gate đóng vỏ kiểu ma trận lưới tiếp xúc (Ball Grid Array) với 256 chân dạng bi (XC3S200FT256) (1)
Tương đương 4320 logic cell
12 khối RAM 18K-bit (216K bit)
12 bộ nhân 18x18
4 bộ quản lý đồng hồ số (DCM)
173 tín hiệu I/O cho người dùng định nghĩa
Bộ nhớ PROM ứng dụng công nghệ Flash 2Mbit XCF02S của xilinx có thể định cấu hình lại bằng chương trình (2)
1Mbit lưu trữ mã ứng dụng hoặc dữ liệu không thay đổi sau khi định cấu hình FPGA
Các lựa chọn Jumper cho phép ứng dụng FPGA đọc dữ liệu từ bộ nhớ PROM hoặc định cấu hình FPGA từ các nguồn khác (3).
1M-byte của bộ nhớ SRAM không đồng bộ tốc độ cao (đặt ở cạnh dưới của board, xem hình 1-3) (4).
2 bộ nhớ SRAM tốc độ truy xuất 10ns 256Kx16 ISSI IS61LV25616AL-10T
Cấu trúc bộ nhớ có thể định cấu hình
Mảng SRAM đơn 256Kx16, lý tưởng cho MicroBlaze mã hoá các ảnh
2 mảng SRAM độc lập 256Kx16
Lựa chọn chip riêng trên thiết bị
Cho phép byte riêng lẻ
3 – bit, một cổng VGA 8 mầu (5)
Cổng nối tiếp RS-232 9 chân (6)
Bộ kết nối cái 9 chân DB9 (bộ kết nối DCE)
Bộ truyền/ chuyển đổi mức RS232 (7)
Sử dụng cáp nối tiếp để kết nối với máy tính hoặc cổng nối tiếp của trạm làm việc
Kênh truyền và nhận RS232 thứ hai có sẵn trên bo để kiểm tra các điểm. (8)
Cổng PS/2 cho chuột và bàn phím (9)
4 LED 7 thanh (10)
8 công tắc gạt (11)
8 LED độc lập (12)



Xilinx