Luận Văn Hoàn thiện công nghệ chế tạo và sản xuất thử nghiệm TV màu hình phẳng

MỤC LỤC

Mục lục . 1

Danh sách những người tham gia thực hiện dự án 7

Lời mở đầu . 8

Chương 1: Tổng quan . 9
1.1. Tình hình nghiên cứu và triển khai truyền hình tương tự ở nước
ngoài . 9
1.2. Tình hình nghiên cứu và triển khai truyền hình tương tự ở trong
nước 10
1.3. Tính cấp thiết của dự án 10
1.4. Mục tiêu của dự án 11

Chương 2: Nội dung thực hiện . 12
2.1. Hoàn thiện công nghệ chế tạo sản phẩm TMP . 12
2.1.1 Kết quả khảo sát nhu cầu và thị hiếu người sử dụng TMP 12
2.1.1.1. Tính năng và chủng loại các loại TV trên thị trường
Việt nam 12
2.1.1.2. Giá thành, nhu cầu và thị hiếu người sử dụng 13
2.1.2. Đánh giá công nghệ và lựa chọn giải pháp hoàn thiện sản
phẩm 15
2.1.2.1. Nhược điểm của công nghệ cũ . 15
2.1.2.2. Lựa chọn giải pháp hoàn thiện sản phẩm . 16
2.1.2.3. Ứng dụng giải pháp One Chip của TOSHIBA . 17
1. Cấu trúc One Chip TOSHIBA TMPA8821 17
2. Sơ đồ khối của TMP sử dựng giải pháp One Chip của
TOSHIBA . 21
2.1.3. phát triển phần mềm vận hành và điều khiển cho TMP 22
2.1.3.1. Lựa chọn ngôn ngữ lập trình 22
2.1.3.2. phát triển phần mềm cho TMP dùng ngôn ngữ C-like 14
1. Đặc điểm của ngôn ngữ C-like . 24
2. Qui trình và công cụ phát triển chương trình phần mềm . 25
3. Nội dung phát triển phần mềm TMP . 24
2.1.4. Hiệu chỉnh và hoàn thiện các sản phẩm mẫu . 38
2.1.4.1. Hiệu chỉnh mạch điều khiển Tuner 38
2.1.4.2. Hiệu chỉnh phần quét dòng 39
1. Hiệu chỉnh mạch kích dòng . 39
2. Xử lý hiện tượng transistor quét dòng nóng 39
3. Xử lý hiện tượng trôi kích thước dòng và méo S . 40
2.1.4.3. Hiệu chỉnh mạch quét mành . 40
1. Hiệu chỉnh nhằm giảm công suất tổn hao cho IC mành 40
2. Xử lý hiện tượng IC mành nóng 41
2.1.4.4. Hiệu chỉnh âm thanh 42
1. Thay đổi mạch ngoài của sound processor 42
2. Giảm biên độ đầu vào cho Sound Amplifier . 42
3. Tăng hiệu quả nén âm thanh tại đầu ra loa . 43
4. Hiệu chỉnh mạch lọc cho đường woofer 43
5. Xử lý hiện tưởng loa rè khi âm lượng lớn 44
2.1.4.5. Hiệu chỉnh hình ảnh . 44
1. Xử lý hiện tượng nhiễu vằn theo chiều dọc . 44
2. Xử lý hiện tượng màn hình lăn răn dọc theo chiều quét
dòng 45
3. Xử lý hiện tượng sọc ảnh dọc theo chiều quét dòng 45
4. Giảm hiện tượng nhiễu xía ngang màn hình 46
5. Xử lý hiện tượng đường tín hiệu tv_sync không ổn định 46
6. Xử lý hiện tượng thỉnh thoảng mất màu khi chuyển kênh 47
7. Xử lý hiện tượng nhiễu tiếng vào hình 47
8. Xử lý hiện tượng chất lượng ảnh kém 49
9. Xử lý hiện tượng bảng Monoscope 625 hình dải quạt
không sắc nét . 49
10. Xử lý hiện tượng hệ NTSC-M nhiễu và ảnh hệ SECAM
xấu 51
2.1.4.6. Hiệu chỉnh mạch khuếch đại trung tần (IF) 53
2.1.4.7. Hiệu chỉnh chuẩn hoá các thông số của TMP 53
1. Chuẩn hoá đường VT . 53
2. Chuẩn hoá đường Monitor out . 54
3. Chuẩn hoá tín hiệu vào đường TV_IN . 54
4. Chuẩn hoá chế độ đèn hình 55
2.1.4.8. Các hiệu chỉnh khác . 55
1. Hiệu chỉnh dòng đèn hình 55
2. Hiệu chỉnh đặc tuyến ABCL 55
3. Tránh hiện tượng Jitter . 56
4. Xử lý quá trình quá độ bật, tắt TV 56
5. Hiệu chỉnh để giảm tổn hao cho các IC ổn áp 78xx . 57
6. Xử lý hiện tượng Protect quá nhạy 57
2.1.4.9. Xử lý kết cấu cơ khí . 57
1. Các nhược điểm về kết cấu cơ khí . 58
2. Biện pháp khắc phục và kết quả đạt được 58

2.2. X©y dùng quy tr×nh s¶n xuÊt và kiểm tra sản phẩm . 59
2.2.1. Quy tr×nh s¶n xuÊt l¾p r¸p 59
2.2.2. X©y dùng quy tr×nh kiÓm tra 65
2.2.2.1. Kiểm tra sau lắp ráp CKD 65
2.2.2.2. Kiểm tra sau lắp ráp hoàn chỉnh . 65
2.2.2.3. Ph©n lo¹i vµ xö lý c¸c s¶n phÈm sau kiÓm tra 65
2.2.3. Căn chỉnh máy với chế độ Service . 66
2.2.3.1. Vào chế độ căn chỉnh . 66
2.2.3.2. Các thanh ghi điều khiển Chip TOSHIBA . 66
2.2.3.3. Bảng các tham số điều chỉnh TMP trong chế độ service 67
2.2.3.4. Thiết lập chế độ và căn chỉnh . 70
2.2.3.5. Căn chỉnh kích thước mành 71
2.2.3.6. Chỉnh kích thước dòng . 72
2.2.3.7. Chỉnh cân bằng trắng . 72
2.2.3.8. Chỉnh độ sáng (PAL/SECAM và NTSC) . 72
2.2.3.9. Chỉnh chế độ tương phản . 73
2.2.3.10. Chỉnh chế độ màu (chỉnh Sub color) 73
2.2.3.11. Chỉnh tông màu NTSC (chỉnh Sub Tint) . 74
2.2.3.12. Chỉnh độ sắc nét (Sub Sharpness) hệ PAL/SECAM 74
2.2.3.13. Chỉnh SBY/ SRY (chỉ cho hệ SECAM) . 75
2.2.3.14. Chỉnh RF AGC (PAL/SECAM) . 75
2.3. Qui trình và kết quả kiểm tra, đo lường chất lượng theo chuẩn
nhà sản xuất 76
2.3.1. Kiểm tra các chức năng của máy thu . 76
2.3.1.1. Kiểm tra các chức năng của máy thu . 76
2.3.1.2. Kiểm tra các đặc tính kỹ thuật của máy thu . 77
2.3.2. Kiểm tra độ nhạy của máy thu qua đường RF . 78
2.3.3. Kiểm tra độ nhạy của đường điều khiển hồng ngoại (IR) 82
2.3.4. Kiểm tra chất lượng hình ảnh . 83
2.3.4.1. Kiểm tra độ tuyến tính chói 83
2.3.4.2. Kiểm tra chất lượng quét ảnh . 84
2.3.4.3. Kiểm tra chất lượng ảnh video . 85
2.3.4.4. Phạm vi điều chỉnh tương phản và chế độ đèn hình 85
2.3.4.5. Chất lượng tín hiệu màu & sự ảnh hưởng lẫn nhau giữa
màu và chói . 86
2.3.5. Kiểm tra chất lượng âm thanh 87
2.3.5.1. Kiểm tra chất lượng xử lý âm thanh . 87
2.3.5.2. Kiểm tra chất lượng khuếch đại âm thanh . 89
2.3.5.3. Sự sai khác về mức giữa các đầu vào âm thanh khác
nhau . 90
2.3.5. Kiểm tra đánh giá các hiện tượng nhiễu 92
2.3.5.1. Hiện tượng nhiễu do tín hiệu tiếng lẫn vào tín hiệu hình 92
2.3.5.2. Hiện tượng nhiễu do tín hiệu hình lẫn vào tín hiệu tiếng 92
2.3.5.3. Hiện tượng nhiễu nguồn Beat noise . 92
2.3.5.4. Hiện tượng sốc lúc bật/tắt 93
2.3.5.5. Hiện tượng răn hình . 93
2.3.5.6. Các hiện tượng khác . 93
2.3.6. Kiểm tra nhiệt độ hoạt động của các linh kiện chính 93
2.3.7. Kiểm tra chất lượng hoạt động của nguồn . 94
2.3.7.1. Điều kiện ngắt nguồn . 94
2.3.7.2. Điều kiện khởi động nguồn 95
2.3.7.3. Kiểm tra nhiệt độ hoạt động . 95
2.3.8. Kiểm tra máy thu tại các địa phương 97
2.3.8.1. Điều kiện đo . 97
2.3.8.2. Kết quả đo độ nhạy tại các địa phương 98
2.4. C¶i t¹o, söa chưa nhµ xưëng; mua míi vµ l¾p ®Æt thiÕt bÞ . 99
2.5. Huấn luyện và đào tạo chuyên môn về công nghệ và sản phẩm
mới 99
2.5.1. Tæ chøc c¸c buæi héi th¶o chuyªn ®Ò . 99
2.5.2. Lập kế hoạch và thực hiện chương trình giới thiệu, huấn
luyện đào tạo về lắp ráp, căn chỉnh, bảo hành sản phẩm . 100
2.6. S¶n xuÊt l« thö nghiÖm 102
2.7. Qu¶ng b¸ s¶n phÈm . 102
2.8. Cung cÊp dÞch vô kh¸ch hµng 103
2.8.1. Dịch vụ vận chuyển và phân phối sản phẩm 103
2.8.2. DÞch vô bæ sung, n©ng cÊp vµ tư vÊn, b¶o hµnh, b¶o tr× s¶n
phÈm . 104

Chương 3: Đánh giá kết quả thu được . 105
3.1. Néi dung c«ng viÖc ®¨ng ký . 105
3.2. KÕt qu¶ c«ng viÖc ®· hoàn thành . 106
3.2.1. Khối lượng công việc thực hiện . 106
3.2.2. Đánh giá kết quả công việc 110
3.2.2.1. Kết quả phần mềm 110
3.2.2.2. Đánh giá về tính năng kỹ thuật và chất lượng sản phẩm 111
1. C¸c chøc n¨ng chÝnh cña TMP . 111
2. C¸c chØ tiªu kü thuËt chÝnh cña TMP . 112
3. Độ nhạy của máy thu qua đường RF 112
4. Độ nhạy của đường điều khiển hồng ngoại (IR) 113
5. Chất lượng hình ảnh . 113
6. Chất lượng âm thanh 113
7. Các hiện tượng nhiễu . 113
8. Nhiệt độ hoạt động của các linh kiện chính . 114

9. Chất lượng hoạt động của nguồn . 114
10. Kết cấu cơ khí 114
3.2.2.3. Kết quả đo lưêng vµ chøng chØ chøng nhËn tiªu chuÈn
chÊt lưîng s¶n phÈm 114
3.2.2.4. Quy tr×nh s¶n xuÊt c«ng nghiÖp cña s¶n phÈm 114
3.2.2.5. Kết quả đào tạo . 115

Chương 4: Kết luận và kiến nghị 116
4.1. Kết luận 116

Lời cảm ơn 117

Tài liệu tham khảo - liên quan . 118

Phụ lục . 119