Sau khi vỗ, wafer được rất phẳng, bề mặt thô. Hơn nữa trên đầu trang của các xốp, có một lớp định hướng thường được các nguyên tử các bị tác động. Những lớp này bị hư hỏng loại bỏ trong một khắc hóa chất thủ tục.